Ang ASML, Intel, Qualcomm, TI nanumpa sa kamahinungdanon sa global nga merkado sa IC

Gipakita sa mga prominenteng kompanya sa integrated circuit ang ilang labing bag-ong teknolohiya sa ikalima nga China International Import Expo, nga nagpasiugda sa importansya sa China sa global nga kadena sa industriya sa semiconductor taliwala sa gawas nga kawalay kasiguruhan.

Ang mga kompanya sa IC gikan sa Estados Unidos, Japan, Netherlands, South Korea ug uban pang mga nasud nagtukod mga dagkong booth sa CIIE nga natapos sa Shanghai kaniadtong Huwebes.

Ang ilang dako nga pag-apil nagpakita sa ilang kadasig sa pag-tap sa pinakadako nga merkado sa semiconductor sa kalibutan, ang mga eksperto miingon.

Si Shen Bo, senior vice-president sa Dutch semiconductor equipment company nga ASML ug presidente sa ASML China, miingon, "Kini ang ikaupat nga higayon nga miapil ang ASML sa CIIE, ug nanghinaut kami nga magamit ang plataporma aron padayon nga ipakita ang among pagkabukas ug kolaborasyon."

Sa pagkakaron, ang ASML adunay 15 ka opisina, 11 ka bodega ug logistics centers, tulo ka development centers, usa ka training center ug usa ka maintenance center sa mainland sa China, diin kapin sa 1,500 ka lokal nga empleyado ang nagpadagan sa mga operasyon.

Ang China magpadayon nga adunay hinungdanon nga papel sa pagduso sa pag-uswag sa usa ka labi nga nagtinabangay nga industriya sa semiconductor sa kalibutan, ingon ang ASML.

Ang Texas Instruments, usa ka kompanya sa chip sa US, migamit sa CIIE aron ipahibalo ang pagpalapad niini sa China.Gipalapad sa TI ang kapasidad sa pag-assemble ug pagsulay niini sa Chengdu, lalawigan sa Sichuan, ug gipatuman ang mga pag-upgrade sa automation sa sentro sa pag-apod-apod sa produkto sa Shanghai.

Si Jiang Han, bise-presidente sa TI ug presidente sa TI China, miingon: "Kami naghinam-hinam sa pagtanyag sa among mga kustomer og mas lig-on nga lokal nga suporta, pagtubag sa ilang mga panginahanglan sa madali ug episyente, ug pagtabang kanila nga molampos. Ang pagpalapad ... among mga kustomer sa China."

Sa piho, gipahibalo sa TI ang pag-instalar sa mga himan sa sulod sa ikaduha nga asembliya ug pabrika sa pagsulay sa Chengdu aron maandam ang umaabot nga produksiyon.Kung hingpit nga magamit, ang yunit modoble sa karon nga asembliya sa TI ug kapasidad sa pagsulay sa Chengdu.

Sa CIIE, gipakita sa TI kung giunsa ang mga analog ug naka-embed nga mga produkto sa pagproseso ug teknolohiya nga nagtabang sa mga tiggama nga magdala og kabag-ohan sa berde nga grids, mga de-koryenteng salakyanan ug mga sistema sa robotics.